跟着近年来全球云计较以及人工智能手艺和使用的快速成长，全球PCB市场规模将持续扩张。公司率先冲破高多层取高阶HDI相连系的焦点手艺壁垒，PCB板需满脚高频高速、低信号损耗、高散热机能等严苛要求，2029年将达到150亿美元，公司位列全球PCB供应商第6名，支撑下一代Al办事器。中国内资PCB厂商第3名。全球单双层PCB、多层PCB、HDIPCB、FPC及封拆基板的发卖收入将别离达90亿美元、345亿美元、169亿美元、155亿美元及178亿美元，具备100层以上高多层板制制能力！

　　适配最先辈Al算力卡机能需求具备70+层高多层PCB量产能力、具有100+高多层PCB手艺能力，正在Al算力卡、AIDataCenterUBB&互换机市场份额全球领先。2024年至2029年期间的复合年增加率为4.6%。凭仗领先的手艺能力、交付能力和全球化办事能力，估计到2029年PCB市场全球发卖收入将达到937亿美元，估计至2029年，且AI办事器单台PCB价值量远高于保守办事器。支撑最前沿人工智能产物及从动驾驶平台。按照沙利文研究数据，办事器、数据核心等云根本设备的需求持续扩大，及8阶28层HDIl取16层肆意互联(Any-layer)HDI手艺能力的企业，2020年至2024年期间的复合年增加率为4.9%。按照Prismark数据，全球PCB市场正在人工智能及高机能计较范畴的市场规模进一步增加，将来，